無(wú)氰銅錫合金相關(guān)資料
1. 定義與背景
無(wú)氰銅錫合金是指在電鍍或生產(chǎn)過(guò)程中不使用含氰化物的鍍液或原料的銅錫合金。傳統(tǒng)上，銅錫合金電鍍常采用含氰化物的鍍液，但這些鍍液毒性大，不利于環(huán)境保護(hù)和人體健康。
2. 研究與應(yīng)用
目前，無(wú)氰銅錫合金的研究主要集中在...體系上。這些體系與有氰銅錫合金電鍍的主要區(qū)別在于合金化方式及電流密度的差異。
無(wú)氰銅錫合金鍍液已能夠成功用于生產(chǎn)，如焦磷酸——酒石酸鹽鍍液等。此外，還開(kāi)發(fā)了酒石酸——錫酸鹽、檸檬酸——錫酸鹽等多種無(wú)氰鍍液。
無(wú)氰銅錫合金鍍層在顏色上可能呈現(xiàn)烏亮，與有氰鍍層（較白且光亮度更好）有所不同。
3. 應(yīng)用領(lǐng)域
無(wú)氰銅錫合金因其優(yōu)良的抗腐蝕性能和硬度，被廣泛用于錢幣鑄造、礦機(jī)防腐等領(lǐng)域。同時(shí)，隨著環(huán)保要求的提高，其在電子、通信、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力也逐漸增大
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