通信類
案例一：
耐高溫三元合金實(shí)戰(zhàn)
客戶存在問題：
通信連接器電三元合金噴粉后烘干（250℃30分鐘）變蘭，連續(xù)三個(gè)月不能出貨。
現(xiàn)場(chǎng)實(shí)地情況了解：
-鍍層要求：
厚度：3-5μm，250℃，30分鐘烘烤不變色。
-現(xiàn)場(chǎng)工藝流程：
黃銅基材→前處理→黃銅錫→普通三元合金→鈍化→烘干→噴粉→烘烤
-黃銅錫電鍍時(shí)間：5分鐘
-普通三元合金電鍍時(shí)間：5分鐘
問題分析：
-普通三元合金只能鍍出普通的鍍層，其耐高溫性能不理想。
解決問題：
工藝流程不變，將普通三元合金更換為耐高溫三元合金。
跟蹤反饋：
改進(jìn)后一周，完全達(dá)要求正常出貨，訂單正常，計(jì)劃順利完成。
案例二：
720小時(shí)中性鹽霧三元合金實(shí)戰(zhàn)
客戶存在問題：
通信連接器，電三元合金、鹽霧測(cè)試不合格近一年不能正常生產(chǎn)。
現(xiàn)場(chǎng)實(shí)地情況了解：
-要求：a、三元合金，厚度3-5μm以上
-中性鹽霧測(cè)試720小時(shí)以上
-Rohs標(biāo)準(zhǔn)
-現(xiàn)場(chǎng)工藝流程：
黃銅基材→前處理→普通黃銅錫→普通三元合金→保護(hù)→烘干
-普通黃銅錫電鍍時(shí)間：5分鐘
-普通三元合金電鍍時(shí)間：18分鐘
-鍍層表面不清爽，有蒙霧現(xiàn)象，當(dāng)延長(zhǎng)電鍍時(shí)間至20分鐘時(shí)，鍍層嚴(yán)重發(fā)蒙。
問題分析：
-普通黃銅錫對(duì)基材表面滲透力不足，導(dǎo)致形成的鍍膜結(jié)構(gòu)不致密。
-普通三元合金沉積速率慢，電鍍10分鐘，鍍層膜厚只有約2μm，且光亮度不理想，與要求的5μm厚度
不符。
-當(dāng)鍍層結(jié)構(gòu)不致密，膜厚也不符合要求時(shí)，抗腐蝕測(cè)試自然不達(dá)標(biāo)。
解決問題：
工藝流程不變，將普通黃銅錫改為無鉛光亮黃銅錫，以及將普通三元合金改為耐腐蝕三元合金。
-光亮黃銅錫滲透力極強(qiáng)，能以黃銅基材形成結(jié)構(gòu)緊密的保護(hù)膜。
-耐腐蝕三元合金沉積速率快，電鍍10分鐘可達(dá)5μm，且膜層結(jié)構(gòu)非常致密，防腐性能極佳。
跟蹤反饋：
-改進(jìn)后二周，使加速腐蝕測(cè)試法：高溫高濕240小時(shí)測(cè)試合格。
-改進(jìn)后五周，720小時(shí)中性鹽霧測(cè)試合格。
-改進(jìn)后七周，生產(chǎn)正常運(yùn)作，按AQS1.0抽樣標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)后合格。
